金亿达厂家供应LED翻晶膜，固晶机扩晶膜，翻晶膜有白色和蓝色二种，白色晶片翻转膜一般用于手动固晶作业，规格尺寸为150mm*100m，配套6吋扩晶环生产作业；082102-14-W-CT-008-0034mil规格，钨钢吸嘴：KED2102-14-W-CT-0。蓝色晶片翻转膜用于自动固晶机作业，常规的尺寸为200mm*100m、180mm*100m,配套6吋扩晶环生产作业，目前用得较多的为日东和3M膜。

公司主要经营范围：

1 耗材辅料: 各种自动固晶（DIE BOND）与自动焊线(WIRE BOND) 设备的扩晶环、翻晶膜、顶针、吸嘴、点胶针、瓷嘴、瓷嘴螺丝、钢嘴、打火杆等常用耗材及其周边辅料。

2治具仪器：各种半导体自动封装设备的治具与仪器,自动固晶焊线的各种料盒、水平直插压板,测试夹具, 分光夹具，探针、亚克力组件.配套半自动/全自动推拉力计等.

        另可根据客户的特殊要求量身定做相关夹具或治具。

3 设备配件: 各品牌型号自动化固晶/焊线/封胶/测试分光等封装设备零配件。

A 提供各种进口传感器、光纤及放大器、光电开关、磁性开关、接近开关

  温控器、加热器、继电器等

B 提供各封装设备的进口电磁阀、气缸、丝杆、滑轨、轴承、NSK润滑油等

各种（die bond /wire bond）驱动线圈、进出料的齿轮马达，步进马达、伺服马达、线性马达及匹配encoder，各驱动盒、驱动板、电源板、控制板卡等。

4 技术服务  提供维修、保养、改装等服务，为客户提供专业配套的制程工艺改善和解决方案。同时为ASM,KNS等主流自动焊线设备的铜线生产工艺，提供专业的氮气装置改造和技术支持。

   公司已与新加波，日本，台湾等国内外上游工厂建立了良好的合作体制，专业服务ASM、K&S、KAIJO、NEC、ESEC、SHINKAWA、、ALPHASEM、DISCO 、CETC、WECON、ITM、SUPER POWER、TOSOK、PHILIPS、AMI、FOTON、TOSHIBA、NICHIDEN、MATSUSHITA、ZEVATEC等自动化超声波焊接机、芯片贴装机，及其它自动封装机、测试分光机、SMT电子贴装设备提供各种耗材和零配件。根据点胶头的形状不同我们可以将点胶头分为：JT形点胶头、柱形点胶头、长方形点胶头、“X”形点胶头、2Pin点胶头、4pin点胶头及9pin点胶头。

欢迎来电咨询！

金亿达科技设计和生产用于生产中的设备和半导体自动化设备配件；无论是生产产品，提供服务，还是创造文件，我们的目标是孜孜不倦地追求，确保我们的产品和服务在客户的口碑中“零缺陷”；设计基于了解，针对半导体产业我们了解客户的应用。销售LED光电、SMD贴片相关设备及其零配件耗材、及设备维修保养服务。我们的销售、设计是和客户紧密联合的！

SMD料盒（适用与SMD、3528料盒、5050）

深圳市金亿达科技有限公司长期供应金线,规格16mil/17mil/18mil/19mil/20mil/21mil/22mil/23mil/24mil/25mil,等,其它号线可随时定购,质量保证,其它辅料扩晶环,电木吸咀、顶针、点胶点、瓷嘴,翻晶膜等与金线随带价格便宜、合理，确保产品质量！同时还销售各种COB橡胶吸嘴，专业定做橡胶吸嘴,COB橡胶吸嘴。